【观点】mSAP工艺升级与价值增量厂商梳理
伏白的交易笔记
2026-08-08
mSAP工艺作为PCB载板化升级的核心量产工艺,填补了减成法与SAP之间的技术空白,在20-40μm线宽区间实现精度、良率和成本的最优平衡。
当前应用于IC载板、高阶HDI、1.6T光模块PCB,其中AI服务器和高速光模块是核心增长引擎。在厂商层面,方正科技被列为已实现稳定量产的大陆厂商之一,是全球产能增长的主要来源。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
当前应用于IC载板、高阶HDI、1.6T光模块PCB,其中AI服务器和高速光模块是核心增长引擎。在厂商层面,方正科技被列为已实现稳定量产的大陆厂商之一,是全球产能增长的主要来源。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜