开源证券—电子行业GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现—250226

GB200机柜因过热和互联失效等问题导致交付延迟，推测GB300将采用新架构和新材料（如PTFE）以解决高功耗、高散热需求及互联问题。PTFE材料具有优异的电气性能，但加工难度较大，可能影响PCB成品良率。投资建议关注有PTFE加工经验和英伟达产业链的厂商，方正科技等PCB厂商或将受益。