GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现

开源证券发布电子研究报告，指出GB300很可能采用新架构和新材料（如PTFE），以解决GB200机柜因过热及互联失效导致的延迟交付问题。PTFE材料具有优异的电气性能，适用于高传输速率下的最低损耗，但也存在加工难度大、良率低的问题。报告建议关注具备PTFE加工经验和英伟达产业链的厂商，包括方正科技等。