隐冠半导体三度扩租，金桥硬装备产业集群成型

上海隐冠半导体技术股份有限公司自2019年扎根浦东金桥以来，六年内实现三次空间跃迁，2025年两次扩租使总租赁面积突破6000平方米。

公司的高速发展见证了金桥开发区优质的营商环境，包括适配的产业空间、精准的梯度培育和高效的产业链协同。

隐冠半导体的成功吸引了更多精密机械加工、特种材料、检测设备企业加速集聚，推动以核心零部件为支点的硬装备产业集群在金桥加速成型。