太极实业子公司与SK海力士签五年合作协议

太极实业在互动平台回应投资者提问时表示，其半导体业务涵盖DRAM和NAND Flash等集成电路产品的封装、测试及模组装配等后工序服务，主要通过子公司海太半导体（无锡）和太极半导体（苏州）开展。其中海太半导体主营DRAM产品相关后工序服务，且已与SK海力士签订第四期后工序服务合同，合作期限为2025年7月1日至2030年6月30日，采用“全部成本约定收益”的盈利模式。