【经营】太极实业与SK海力士签封装测试合同并实现技术突破

太极实业的海太半导体与SK海力士签订2025—2030年封装测试服务合同，全部产能配套SK海力士12英寸晶圆，已完成1β DRAM及300层NAND验证量产，2025年海太半导体营收39.39亿元、净利2.39亿元，分别同比增长8.5%和17.3%。

太极半导体开发FCBGA、DDR FC BOC等先进封装工艺，实现16D高堆叠产品量产及32D技术突破，形成DRAM与NAND全品类后工序服务能力。