【观点】AI基建供应链1-7月复盘:十大赛道分化显著 太极实业等先进封装标的领涨
集微网
2026-08-04
爱集微发布2026年1-7月AI基建供应链十大赛道全景复盘,对各板块股价表现、产业逻辑及未来趋势进行系统梳理。
其中先进封装赛道表现突出,太极实业因旗下海太半导体为SK海力士封测合作伙伴、直接受益HBM/高端存储封装需求,1-7月股价涨幅达109.10%实现翻倍。复盘显示各赛道分化显著,存储、光纤、MLCC等板块涨幅居前,液冷、AI算力芯片板块内部分化明显,整体呈现从主题炒作向业绩验证、产业链利润向上下游转移的特征。
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其中先进封装赛道表现突出,太极实业因旗下海太半导体为SK海力士封测合作伙伴、直接受益HBM/高端存储封装需求,1-7月股价涨幅达109.10%实现翻倍。复盘显示各赛道分化显著,存储、光纤、MLCC等板块涨幅居前,液冷、AI算力芯片板块内部分化明显,整体呈现从主题炒作向业绩验证、产业链利润向上下游转移的特征。
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