【经营】东阳光半年报披露AI业务进入兑现期 硬件算力双向协同落地多项核心进展
证券市场周刊
2026-08-19
2026年8月17日晚间东阳光发布半年度报告,公司加速落地“硬件制造+算力运营”双向驱动产业模式,AI业务实现高速增长,已正式进入业绩兑现期。
AI硬件端,积层化成箔产品获国巨、NCC等国际元器件巨头主动锁单,与台达达成战略合作并落地行业首个SST智能直流供电商用项目;液冷业务通过并购补全CDU等核心产能,规划年产冷板模组30万套。
算力运营端近三个月落地大规模五年期长期订单,同时推进秦淮数据重大资产重组,拟全面控股国内领先超大规模绿色智算基础设施运营商。
氟化工、电子材料等基石业务稳健增长,为AI转型提供稳定的资金与产业支撑。
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AI硬件端,积层化成箔产品获国巨、NCC等国际元器件巨头主动锁单,与台达达成战略合作并落地行业首个SST智能直流供电商用项目;液冷业务通过并购补全CDU等核心产能,规划年产冷板模组30万套。
算力运营端近三个月落地大规模五年期长期订单,同时推进秦淮数据重大资产重组,拟全面控股国内领先超大规模绿色智算基础设施运营商。
氟化工、电子材料等基石业务稳健增长,为AI转型提供稳定的资金与产业支撑。
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