【观点】券商分析AI算力基建驱动有色金属材料需求结构性升级

华西证券发布行业周报，指出AI芯片由平面走向3D堆叠和先进封装，算力增强拉动焊点密度增加，直接推动高端锡膏需求量增长。同时，锡在半导体先进封装中以“微凸点”等形式出现，带来高毛利特种超细球形锡粉的新增需求。在AI芯片供电系统层面，报告提及华为“韬定律”与英伟达Rubin架构将电源系统时间常数从微秒压缩至纳秒，以攻克算力瓶颈。AI机柜对瞬态功率管理和局部储能要求大幅提升，推动高比容金属钽粉、高纯铝箔等电容材料需求升级。报告综合认为，AI基建大爆发浪潮下，铟、锆、镍、钴、锡、钨、稀土等有色金属材料需求迎来结构性升级与爆发期。东阳光被列为铝电解电容材料（高纯铝、腐蚀铝箔和化成铝箔）的受益标的之一。