均胜电子携手东风与黑芝麻，舱驾一体化方案量产落地，智能驾驶再下一城！

均胜电子子公司与东风汽车、黑芝麻智能联合开发的舱驾一体化方案进入量产阶段，该方案基于黑芝麻智能的武当C1296芯片，将率先搭载于东风多款新车型，计划2025年内交付。均胜电子提供关键技术支持，包括硬件适配和软件优化，满足国内外市场对智能化和成本控制的需求。武当C1296芯片为行业首颗支持多域融合的7nm车规级芯片，可整合座舱、驾驶、车身控制等功能，降低开发复杂度并提升协同效率，为车企提供灵活的升级路径。