碳化硅封装应用潜力大 三安光电等厂商或受益

据相关信息，碳化硅材料在芯片先进封装领域应用潜力显现。英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料，台积电也计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板。碳化硅晶体导热性能优异，热导率达500W/mK，显著高于硅材料，在中介层、散热载板等环节应用可提升散热效率，优化封装尺寸。三安光电作为布局碳化硅衬底业务的头部功率器件厂商，被列为相关受益标的。