三安光电SiC合资项目进入风险量产阶段
2025-12-26
三安光电在投资者互动平台披露,其与意法半导体合资设立的安意法半导体(重庆)有限公司已完成多款产品验证,正式进入风险量产阶段。
该项目计划总投资约230亿元,将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线,主要产品为车规级电控芯片,并独家供应意法半导体。风险量产阶段旨在解决工艺稳定性与良率问题,为后续大规模量产奠定基础。
该项目计划总投资约230亿元,将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线,主要产品为车规级电控芯片,并独家供应意法半导体。风险量产阶段旨在解决工艺稳定性与良率问题,为后续大规模量产奠定基础。
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