【经营】三安光电用碳化硅给先进封装“退烧”

三安光电正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。其碳化硅中介层可将GPU芯片结温降低20–30°C，散热成本下降约30%，12英寸碳化硅衬底已研发与小批量送样。

金刚石热沉基板热导率最高达2300 W/m•K，较传统陶瓷基板热阻降低81.1%，已在高热流密度场景批量交付。

公司已构建湖南、重庆双基地协同的碳化硅全链产能矩阵，8英寸衬底与外延产能逐步释放，为算力时代的散热难题提供坚实底座。