【观点】碳化硅迎AI硬件升级新机遇
2026-04-28
碳化硅正从新能源车向AI算力供电、先进封装、AR光学三大新领域渗透,机构看好其增长潜力。AI数据中心800V HVDC架构重构使SiC功率器件成为刚需增量,同时AI芯片先进封装散热突破开辟SiC中介层第二成长曲线,以及AR眼镜光学升级奠定SiC光波导核心材料地位。行业进入高速增长期,三安光电作为相关公司有望受益。
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