【观点】MicroLED CPO技术加速落地，三安光电突破芯片核心技术

人工智能大模型发展推动算力需求激增，传统铜缆互连面临瓶颈，光互连技术成为替代方向。MicroLED“宽而慢”架构通过并行低速通道实现低功耗、高带宽，传输距离达50米，优于铜缆。三安光电依托化合物半导体技术，突破高速调制MicroLED芯片核心技术，3dB调制带宽预计超7GHz，数据传输速率有望突破10Gb/s，已向国内外头部企业送样验证。国内厂商在芯片制造、精密光学等环节加速布局，但MicroLED CPO技术仍面临制造良率、成本、标准缺失等产业化风险。