三安意法重庆8英寸碳化硅晶圆厂正式通线

三安光电与意法半导体合资设立的8英寸车规级碳化硅功率芯片晶圆厂在重庆正式通线，预计2025年第四季度投产，全面达产后每周可生产约1万片晶圆。该项目总投资32亿美元，湖南三安半导体占比51%，并设立配套年产48万片8英寸碳化硅衬底生产线。此举将满足中国新能源汽车、工业电源及能源市场对碳化硅的需求，并推动碳化硅产业快速发展。