三安光电：中低配新能源汽车有望导入碳化硅器件

三安光电与意法半导体合作建设的国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片产线正式通线，预计四季度投产，达产后每周生产约1万片晶圆。合资公司总投资32亿美元，湖南三安负责配套衬底生产线。随着碳化硅器件成本下降40%-50%，更多中低端新能源汽车将使用碳化硅器件，市场前景广阔。