安意法通线 碳化硅“风劲” 三安光电发力新兴产业赛道

三安光电与意法半导体在重庆合资设立的8英寸车规级碳化硅功率芯片晶圆厂正式通线，预计2023年第四季度实现批量生产。项目全面达产后每周可生产约1万片车规级晶圆，标志着我国在第三代半导体领域的关键突破。市场研究机构预测，碳化硅市场规模将从2023年的27.46亿美元增长到2029年的98.73亿美元，年复合增长率约为24%。三安光电还在加速布局AR眼镜、低轨卫星等前沿领域。