多个百亿级半导体项目，公布最新进展！

多个半导体项目迎来新进展，其中包括三安光电与意法半导体在重庆合资设立的8英寸碳化硅晶圆厂正式通线，预计2025年四季度实现批量生产。该项目总投资约230亿元，建成后将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，年产约48万片车规级晶圆。此外，三安光电全资设立的重庆三安半导体也在同一园区建设年产48万片8英寸碳化硅衬底生产线，已于2024年9月通线投产。