海外芯片大厂加码“中国造” 在地化趋势加速产业链重构

海外芯片巨头如意法半导体、英飞凌等加码中国本土产能建设，意法半导体与三安光电在重庆合资建立的碳化硅器件制造厂已通线并逐步释放产能，规划2028年达产48万片/年。此举有助于降低生产成本、服务本地市场，并推动‘local for local’策略。同时，中国芯片自给率目标和新能源汽车市场的快速增长，使得国际厂商加速供应链转移，可能对本土芯片厂商带来竞争压力和合作机遇。