【观点】东吴证券电子周报：玻璃基板成AI先进封装核心替代方向，产业链迎重估机遇

东吴证券发布电子行业跟踪周报，核心聚焦AI先进封装升级下玻璃基板的发展机遇。玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗等优势，正成为先进封装的重要替代方向，台积电、英特尔等头部厂商均已布局相关技术路线，2026年有望成为商业化导入关键节点。

报告梳理了玻璃基板制造的核心环节，同时指出原片环节壁垒较高，国内凯盛科技、彩虹股份等厂商正在加速追赶，产业链具备重估空间。