【经营】台积电玻璃基板封装试产线建成 产业链迈入产业化周期彩虹股份跟涨
财闻
2026-06-05
2026年6月5日台积电股东会明确CoPoS方形玻璃基板封装试产线已建成,预计2至3年内实现规模化放量,玻璃基板正式从研发阶段迈入产业化落地周期。
该技术可精准适配英伟达GB200及HBM大算力芯片封装需求,带动全产业链估值重估,彩虹股份作为玻璃基板产业链个股当日股价同步走强。
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