中交设计两融余额虽降，仍处历史高位区间

同花顺数据中心显示，中交设计12月26日获融资买入553.43万元，但融资偿还额更高，导致当日融资净卖出，当前融资余额为5.89亿元。

同日，融券方面也呈现卖出量小于偿还量的态势。总体来看，中交设计当前两融余额5.93亿元，较昨日下滑0.42%，但两融余额仍超过历史70%分位水平。