【技术】中交设计融资余额处历史低位
2026-04-30
4月28日,中交设计融资买入429.58万元,融资余额4.54亿元,占流通市值6.71%,低于历史10%分位水平。
融券方面,融券偿还200股,融券余额335.54万元,超过历史50%分位水平。
两融余额合计4.57亿元,较昨日下滑0.07%,低于历史10%分位水平。
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融券方面,融券偿还200股,融券余额335.54万元,超过历史50%分位水平。
两融余额合计4.57亿元,较昨日下滑0.07%,低于历史10%分位水平。
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