【技术】中交设计融资余额低位融券余额高位

中交设计5月7日融资买入410.43万元，融资余额4.56亿元，占流通市值6.79%，低于历史10%分位水平。

融券方面，当日融券卖出8.26万股，融券余额398.34万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计4.60亿元，较昨日上升0.16%，仍低于历史10%分位。