【技术】中交设计5月15日融资融券数据变动

中交设计5月15日获融资买入483.02万元，融资偿还510.58万元，融资余额4.48亿元，占流通市值的6.91%，低于历史10%分位水平。

融券方面，当日融券卖出3.28万元，融券余额422.32万元，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额4.52亿元，较昨日下滑0.07%，低于历史10%分位水平。