【技术】中交设计两融余额低于历史低位

中交设计5月22日融资买入145.24万元，融资余额4.38亿元，占流通市值7.07%，低于历史10%分位水平。

融券方面，融券卖出4.42万股，融券余额385.10万元，超过历史70%分位。

两融余额合计4.42亿元，较昨日下滑0.78%，两融余额低于历史10%分位水平。