【技术】中交设计融资融券数据更新

中交设计在5月25日的融资融券数据显示，融资买入210.57万元，融资余额4.36亿元，占流通市值7.07%，低于历史10%分位水平。

融券方面，融券余额393.09万元，超过历史70%分位水平。

整体两融余额4.40亿元，较前一日下滑0.31%，处于历史低位。