【技术】中交设计融资融券数据显资金面偏弱

中交设计5月26日融资买入455.65万元，融资余额4.36亿元，占流通市值的7.06%，低于历史10%分位水平。

融券方面，融券偿还6100股，融券卖出5700股，融券余额392.84万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计4.40亿元，较昨日下滑0.10%，低于历史10%分位水平。