【技术】中交设计两融余额微降处历史低位

中交设计5月29日融资买入446.83万元，融资余额4.34亿元，占流通市值7.11%，低于历史10%分位水平。

融券方面，融券卖出1400股，融券余额386.50万元，超过历史70%分位水平。

两融余额总计4.37亿元，较昨日微降0.01%，整体处于历史低分位。