【技术】中交设计6月3日融资买入325.72万元,两融余额低位微增
同花顺iNews
2026-06-04
中交设计6月3日获融资买入325.72万元,当前融资余额4.36亿元,占流通市值7.19%,低于历史10%分位水平。融券方面,融券偿还3.46万股,卖出8900股,融券余额358.55万元,超过历史60%分位。两融余额合计4.40亿元,较昨日上升0.31%,但仍低于历史10%分位。
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