台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电将从2025年1月31日起，对未在BIS白名单中的封装厂生产的16/14纳米及以下芯片暂停发货。这一措施可能影响中国大陆IC设计公司的交货时间、技术保密性和发展自主性，但长期来看，可能会加速国产替代进程，使中芯国际等本土企业获得更多市场机会。闻泰科技作为IDM代工企业之一，可能面临短期供应链调整压力，但也有望从中受益。