【会员资讯】闻泰科技半导体业务推出车规级微型逻辑IC，助力汽车行业技术革新

闻泰科技半导体业务推出采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC，彰显公司在半导体领域的实力，并进一步巩固其在汽车电子市场的领先地位。受益于国内新能源汽车市场的快速发展，公司半导体业务在中国区收入逐季增长，特别是在小信号二极管和晶体管、逻辑芯片等细分领域处于全球领先位置。未来，随着中国新能源车市场渗透率提升和出海规模扩大，公司有望进一步提升市占率。