临港新片区微显示芯片项目动工，推动车芯国产替代

今天上午，数字光源芯片先进封测基地项目在上海临港新片区正式动工，由晶合光电旗下公司投资建设。项目首期投资3亿元，聚焦于高端车用光源芯片领域，将有力推动该领域的国产替代进程。

项目预计2027年上半年竣工，建成后可形成年产120万颗芯片及60万套模组的产能，其产品技术契合智能交互照明的行业发展需求。