东方电气子公司投产纳米银粉产线，国产半导体材料迎新突破

东方电气集团子公司东方精材举办泛半导体封装互联材料产业推进会，其年产350吨高分散超细银粉产线正式投产。会上与多家企业及机构签订合作协议，覆盖光伏、半导体、液晶显示等领域。东方精材掌握五大核心技术，产品包括TOPCon银粉、半导体封装材料等，实现材料柔性制造与智能制造，推动新能源材料国产化。