电科芯片镀液技术升级！专利提升芯片制造效率，未来竞争力再加码

中电科芯片技术（集团）有限公司申请了一项名为‘提升镀液交换能力的滚筒’的专利，旨在优化电镀工艺。该专利通过特殊滚筒结构设计，增强镀液内外交换能力，提升施镀和清洗的均匀性、效率及质量。公司成立于2007年，注册资本8.2亿元，拥有225项专利，此次技术突破或强化其芯片制造竞争力。