电科芯片两融数据处高位 融资余额超一年90%分位

电科芯片于12月18日获得融资买入5599.42万元，融资偿还5988.33万元，当日融资净卖出388.91万元。截至12月18日，融资融券余额合计7.54亿元，其中融资余额为7.52亿元。

数据显示，当前融资余额占流通市值的4.09%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。融券方面，当日融券卖出1.79万股，融券余额216.94万元，超过近一年80%分位水平，同样处于高位。