【经营】电科芯片宣称具备大规模交付能力

电科芯片在互动平台回复投资者时表示，公司拥有十余年消费电子芯片量产经验，产品聚焦RF、电源、功率驱动等领域，常年为白电、小家电及消费类头部客户提供配套。

工艺流片以6/8/12英寸为主，封装采用SOP、SSOP、DFN等成熟形式，与当前主流需求匹配，质量稳定，已具备消费电子芯片的大规模交付能力。