【技术】电科芯片融资余额高位攀升，两融数据向好

电科芯片在2026年5月6日获融资买入6858.64万元，融资余额达到6.15亿元，占流通市值的2.98%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券卖出41.76万元，融券余额107.36万元，低于历史10%分位水平。

整体两融余额为6.16亿元，较前一日上升4.69%，超过历史70%分位水平，显示投资者融资买入意愿增强。