【经营】电科芯片披露宇航级射频芯片配套进展 星载产品暂处小批量验证阶段

2026年8月26日，电科芯片在投资者互动平台披露，公司面向星载卫星载荷场景的高可靠抗辐射射频类芯片已实现配套交付，包括星载射频开关芯片、低噪声放大器芯片、GNSS射频接收机芯片等，相关产品具备抗辐照、宽温域、高可靠性宇航级特性。

当前星载载荷相关产品以小批量配套、型号验证为主，大规模批产需跟随星座总体单位的定型、准入节奏推进，目前对公司业绩贡献较小。