【市场】电科芯片澄清产品规格并提示投资风险

投资者提问电科芯片，询问其“100Mbps+宽带芯片”的量产情况及与“天通+北斗双模语音芯片”的区别。公司回应明确，2025年3月披露的高低轨一体化卫星宽带SoC芯片，实际上就是已经搭载荣耀Magic8 RSR机型的双模语音卫星通信射频基带一体化芯片，并非投资者所混淆的“100Mbps+宽带芯片”。公司同时提示了投资风险。