中国移动首次涉足晶圆代工 芯片布局提速

中国移动控股子公司芯昇科技近日发布《晶圆代流片服务采购公告》，首次涉足晶圆代工领域，标志着其从芯片采购者转向产业链核心参与者。采购范围覆盖工程批晶圆、掩膜、测试探卡等芯片制造全流程关键环节，规模达10000个单位。中国移动通过资本运作与研发投入，构建了覆盖设计、制造、应用的芯片生态网，包括投资多家芯片企业、成立专项实验室联合攻关核心技术。其芯片布局面临技术壁垒、生态竞争、商业化落地三大挑战，但拥有庞大应用场景、资金实力及国家政策支持等优势。