中移芯昇5G—A蜂窝无源物联网芯片亮相2025年世界移动通信大会

2025年3月3日至6日，中移芯昇科技有限公司在西班牙巴塞罗那举办的2025年世界移动通信大会（MWC25）上展示了其5G—A蜂窝无源物联网芯片。该芯片具有低成本、易部署、免维护等优势，能实现终端设备无需外接电源或电池即可通信，预计2026年开启商用进程。中国移动及其各级单位将共同促进相关产业的发展。