道生天合今日启动主板上市
2025-10-13
道生天合材料科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市已获批准,发行价格为5.98元/股,发行数量为1.32亿股,占发行后总股本的20%。公司发行后每股收益为0.21元/股,发行市盈率为29.05倍,发行后每股净资产为3.91元/股。募集资金总额为7.89亿元,发行费用总计1.02亿元。公司高管及核心员工通过资管计划参与战略配售,认购约1159.7万股,限售期12个月。本次发行采用战略配售、网下询价和网上定价相结合的方式,由中信建投证券担任保荐人和主承销商。
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