道生天合未涉光刻胶 发力半导体封装材料合作

2025年11月12日，道生天合在互动平台回应投资者提问时表示，公司目前尚未开展光刻胶相关产品布局；同时提及，公司借助战略配售契机与大型企业签署战略合作协议，将加大封装材料的研发、生产和销售力度，以期在环氧树脂的半导体应用领域取得更多进展。