【经营】道生天合增资上海道宜强化合作

道生天合董事会于2026年2月24日审议通过对外投资议案，拟以自有资金1000万元增资上海道宜半导体材料有限公司。

增资完成后，公司持股比例将从7.5410%增加至9.5011%，旨在加强技术升级与供应链资源整合，提升公司竞争力。

董事会认为此次投资金额较小，不会对公司财务状况和经营产生不利影响。