【市场】道生天合澄清产品未应用于半导体玻璃基板叠层领域
同花顺iNews
2026-06-08
道生天合在互动平台回应投资者提问,明确表示公司产品目前未应用于半导体玻璃基板叠层领域,其高性能特种粘胶剂及树脂材料主要应用于风电叶片、新能源汽车、消费电子及轨道交通等核心领域。该回应属于对市场传闻的澄清,不涉及公司基本面变化。
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