【市场】道生天合因半导体材料布局及风电订单触及涨停

道生天合今日触及涨停板。异动原因主要来自两方面：一是公司在半导体材料领域的布局进展，公司增资参股上海道宜半导体材料有限公司，持股比例为9.5011%，以探索环氧塑封材料（EMC）在半导体封装领域的应用。二是海外风电业务的强劲预期，公司高毛利海外风电大订单已进入密集交付期，预计将带动二、三季度销量和营收恢复稳健增长。此外，公司产品覆盖风电叶片、新能源汽车及工业胶粘剂等多个领域。