中信建投助力科技债市扩容，首批发债名单落地

中国债市'科技板'正式落地，中信建投证券作为首批发债券商之一，参与发行科技创新债券，与国家开发银行、工商银行等多家机构共同支持科技创新领域融资。中信建投拟发行规模超160亿元，资金将用于支持科技型企业研发及经营，助力国家创新驱动发展战略。