博威合金披露AI手机散热材料及液冷研发进展

博威合金于2025年11月5日在投资者互动平台透露，其为A公司开发的VC材料导电及散热性能更优，可解决AI手机散热需求但成本较高；公司正研发下一代铜基复合材料VC，以优化散热、强度及焊接问题；此外，未来液冷散热方案中，公司布局了微通道、3D打印、铜金刚石复合材料等多种组合研发方向。